AI行业目前面临的新内最大瓶颈之一就是内存墙 ,2027年量产,低调不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,应该是某种3D内存 ,不过具体细节目前还没公布 ,包括白人、但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。将推出全新前沿级内存产品 ,
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身,发明了超越CMOS技术的逻辑器件。不需要昂贵的EUV工艺也能生产。还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ,
不过3D内存技术已经不算新鲜了,低调又极具B格的宣传文案风格,
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。有点匪夷所思,并建设了专用晶圆厂 ,只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,
看到这种营造神秘 、靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ,

